Процессоры примерно равны по spec-based баллу — разница менее 0.5%.
Паритет, выбор зависит от форм-фактора системы. 265KF быстрее в задачах с высокой нагрузкой на ядро, а 275HX предназначен для мобильных станций.
Балл — на основе ядер × частоты + кеш + X3D бонус. Бенчмарки (Geekbench / PassMark / Cinebench) добавим позже.
| Core Ultra 7 265KF | Core Ultra 9 275HX | Δ | |
|---|---|---|---|
| Ядра | 20 | 24 | +4 |
| Потоки | 20 | 24 | +4 |
| Core Ultra 7 265KF | Core Ultra 9 275HX | |
|---|---|---|
| Base clock | 3.90 ГГц | 2.70 ГГц |
| Boost clock | 5.50 ГГц | 5.40 ГГц |
| Разлочен | да | да |
| Core Ultra 7 265KF | Core Ultra 9 275HX | |
|---|---|---|
| L1 (per core) | 192 КБ | 192 КБ |
| L2 | 3 МБ | 3 МБ |
| L3 | 30 МБ | 36 МБ |
| TDP | 125 Вт | 55 Вт |
| Max TDP (PPT/PL2) | — | — |
| Core Ultra 7 265KF | Core Ultra 9 275HX | |
|---|---|---|
| Сокет | Intel Socket 1851 | Intel BGA 2114 |
| Память | DDR5 | DDR5 |
| PCI-E | 5 | 5 |
| iGPU | — | Arc Xe-LPG Graphics 64EU |
| Техпроцесс | 3 нм | 3 нм |
| Релиз | 2024-10-24 | 2025-01-13 |
| MSRP | $379 | — |
Intel представила архитектуру Arrow Lake, разделив её на десктопные и мобильные решения. Перед нами два принципиально разных зверя: Core Ultra 7 265KF для стационарных сборок на сокете LGA 1851 и Core Ultra 9 275HX для мощных игровых ноутбуков на BGA-пакете. Первый чип требует полноценного охлаждения, так как его TDP составляет 125 Вт. Второй работает в жестких рамках 55 Вт. Несмотря на то, что у Ultra 9 больше ядер — 24 против 20 — и объем L3 кэша выше (36 МБ против 30 МБ), частота буста у десктопного процессора выше на 100 МГц. Это создает парадоксальную ситуацию: стационарный чип обходит мобильный флагман в общем тесте на 1.1%. Разница в архитектурных целях очевидна. 265KF ориентирован на максимальную производительность одного ядра и стабильность под нагрузкой, тогда как 275HX пытается выжать максимум из ограниченного теплопакета ноутбука.
265KF выигрывает за счет более высокой частоты и работы на десктопном питании.
Разница в производительности нивелируется нагрузкой на видеокарту.
Десктопный чип эффективнее в рендеринге из-за отсутствия троттлинга.
24 ядра помогают при работе с LLM, если важна многопоточность.
Высокая частота одного ядра делает отклик системы мгновенным.
Нет, чип имеет тип подключения BGA, он распаян на материнской плате.
При TDP 125 Вт и нагрузке в Blender обычного башенного кулера может не хватить, лучше смотреть на системы с 240-мм радиатором.
Похожие пары — кликни любую чтобы открыть детальное сравнение.